在半導體芯片、MEMS、氣敏元器件、LED 與新型光電材料的研發與質檢中,真空、高低溫、高精度接觸是決定測試數據可信的三大核心條件。普通探針臺無法隔絕空氣干擾、不能模擬
特殊溫度,導致數據漂移、樣品氧化、漏電偏大,嚴重影響研發結論與出貨品質。江麥智能 VS21 真空探針臺,以高真空 + 超寬溫域 + 精密三軸定位 + 顯微觀測一體化設計,為微納器件與新材料提供穩定可控的
特殊環境測試平臺,成為高校實驗室、研究院所與半導體企業的標配測試裝備。
一、產品核心定位與應用場景
VS21 是一款高低溫真空型探針測試平臺,主要用于芯片、氣敏元器件、薄膜材料、光電 / 光伏器件在真空或可控氣氛下的電學性能測試,也可開展材料物性分析。典型應用覆蓋:
半導體晶圓 / 芯片電學參數測試(IV、CV、電阻率等)
氣敏傳感器靈敏度、響應特性測試
LED、LCD、太陽能電池光電性能與可靠性測試
新型材料、二維材料、超導材料低溫 / 高溫物性研究
集成電路、功率器件高低溫老化與可靠性驗證
可滿足物理研究、材料分析、器件研發、產線質檢全流程需求,是微納電子與先進材料領域的關鍵測試設備。
二、四大核心優勢,重塑高精度測試標準
1. 超寬溫域 + 精準控溫,特殊環境穩定模擬
VS21 采用液氮制冷 + 電阻加熱復合控溫,溫控范圍83K–623K,可快速覆蓋低溫、室溫至高溫全區間。搭載 PT100 鉑電阻與高精度 PID 算法,控溫精度達 ±0.25℃,分辨率 0.1℃,升溫速率最高 20℃/min,常溫降至 80K≤30 分鐘,溫度均勻性優異,真實模擬器件
特殊工況表現。
2. 高真空腔體,杜絕氧化與漏電干擾
腔體采用化學鍍鎳鋁雙腔體結構,密封可靠、真空表現優異。搭配 Leybold 90L/s 分子泵機組,極限真空可達6×10??mbar(6×10??Pa),可有效避免:
低溫下水汽結露導致漏電偏大、接觸不良
高溫下氧氣氧化樣品,造成電性偏差與結構形變
空氣介電損耗與電磁干擾,保障微弱信號測試穩定。
3. XYZ 三軸精密定位,探針接觸零損傷
探針臂采用自鎖絲杠 + 交叉滾子導軌結構,定位精度 10μm,探針漂移優于 ±60nm/30mins,X/Y/Z 行程分別為 25mm/25mm/18mm,可精準對準微納電極。探針自帶彈簧緩沖結構,有效防止劃傷芯片與樣品表面;搭配三軸高屏蔽線纜,漏電測試精度可達100fA,滿足極低電流高精度測試需求。
4. 光學顯微清晰觀測,操作直觀便捷
配備可調式顯微觀測機構,放大倍率0.75–5.25X,可自由調節視角與高度,清晰觀測探針接觸狀態與樣品表面細節。整機結構緊湊、體積小巧、擺放靈活,可與各類電學測試儀器無縫集成,支持快速裝樣、快速抽真空、快速變溫,大幅提升實驗效率。
三、關鍵技術參數一覽
樣品臺:2 英寸不銹鋼,平整度 5μm
溫控范圍:83K–623K(液氮制冷)
控溫精度:±0.25℃,分辨率 0.1℃
真空度:6×10??mbar(配分子泵組)
三軸行程:X/Y=25mm,Z=18mm
探針定位精度:10μm
腔體材質:化學鍍鎳鋁雙腔體
整機尺寸:620×400×260mm(帶顯微鏡)
供電:220V AC 50Hz
四、為什么科研與企業都選擇 VS21?
環境真實可控:真空 + 高低溫協同控制,貼近器件實際工況,數據更可信。
測試精度更高:低漏電、低漂移、高重復性,滿足科研與出廠質控要求。
穩定耐用易維護:優質密封與管路設計,漏率低、壽命長、日常維護簡單。
模塊化可擴展:支持探針夾具、真空系統、溫控模塊選配,適配多場景升級。
國產高性價比:對標進口設備性能,交付更快、售后更及時、綜合成本更低。
五、適用用戶群體
結語
真空、溫度、精度,是微納器件測試的 “生命線"。江麥智能 VS21 真空探針臺以高真空、寬溫域、精定位、低漏電、易操作,為半導體、新材料、傳感器、光電領域提供一站式可靠測試解決方案,助力研發突破與品質升級。無論是基礎科研探索,還是工業化產線質檢,VS21 都能以穩定表現輸出可信數據,成為科研測試的理想選擇。